6 月 11 日消息，厂商 Raijintek (RJK) 在 2025 台北国际电脑展上展出了一款结构独特的旗舰机箱产品 Paean Max TG7。
Paean Max TG7 机箱按中间的凸起部分分为左右两侧，左侧三面面板为玻璃材质，可对暴露在外的风扇进行良好展示，右侧的核心硬件则暗藏在黑色不透明面板之下。
靠近观察可以发现，该机箱的主板安装位和传统布局相比翻转了 180°，后置 I/O 面板来到了右侧下方。
据悉该机箱为全塔规格，采用 4mm 厚度钢化玻璃、1mm 厚度 SPCC 钢板，三维 460×330×478 (mm)，支持 400mm 长显卡和 360 规格水冷散热器。
Raijintek 也展出了一些结构较为常规的机箱产品，包括曲面玻璃海景房 Atreus BT7、提供木质前板饰条选项的 Agos Ultra / Max MS4。
而在电源方面，Raijintek 则展出了多款白金效率产品，包括 1650W 与 1350W 的 ATX 外形规格产品 Ampere Ultra 和 1000W 与 850W 的 SFX 系列 Creios Ultra。
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